每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘先生你好，我是润和软件的投资者，能否简单介绍一下润和在芯片这一块的产品和业绩情况?感谢。

润和软件（300339.SZ）8月4日在投资者互动平台表示，公司为芯片公司提供软件技术研发以及软硬件产品及解决方案。公司HiHope芯片全栈解决方案平台已成为涵盖芯片设计服务、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型等的一站式芯片解决方案平台，领域涉及智慧联接、智慧视觉、智慧工业、智慧媒体、智能计算等。公司业绩情况请您详见公司披露的定期报告。

资讯来源：每经网

责任编辑：翠果

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