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黑芝麻智能完成C轮系列融资 自动驾驶芯片量产提速

分类: 科技

2022-08-08

【环球网科技综合报道】8月8日消息,自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

黑芝麻智能方面称,本轮融资完成后,充足的资本加持,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:“汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力,不断加强自身技术优势,全面提速自动驾驶芯片的商业化应用,进一步强化产业竞争优势。在此过程中,作为本土汽车产业供应链的重要部分,黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。”

资讯来源:环球网

责任编辑:百合

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